Конкурентни произвођач ПЦБ-а

Од 20. века до почетка 21. века, електронска индустрија штампаних плоча пролази кроз период брзог развоја технологије, електронска технологија је брзо унапређена.Као индустрија штампаних плоча, само својим синхроним развојем, може константно да задовољи потребе купаца.Са малом, лаганом и танком запремином електронских производа, штампана плоча је развила флексибилну плочу, круту флексибилну плочу, плочу са слепом закопаном рупом и тако даље.

Говорећи о заслепљеним/закопаним рупама, почињемо са традиционалним вишеслојним.Стандардна вишеслојна структура плоче састоји се од унутрашњег кола и спољашњег кола, а процес бушења и метализације у рупи се користи да би се постигла функција унутрашњег повезивања кола сваког слоја.Међутим, због повећања густине линије, начин паковања делова се стално ажурира.Да би се област штампане плоче ограничила и омогућило више делова са већим перформансама, поред тање ширине линије, отвор бленде је смањен са 1 мм отвора ДИП утичнице на 0,6 мм СМД, и даље смањен на мање од 0.4мм.Међутим, површина ће и даље бити заузета, тако да се могу генерисати затрпана рупа и слепа рупа.Дефиниција закопане рупе и слепе рупе је следећа:

Закопана рупа:

Пролазни отвор између унутрашњих слојева, након притискања, не може се видети, тако да не мора да заузима спољашњу површину, горња и доња страна рупе су у унутрашњем слоју даске, другим речима, закопане у одбор, табла

Заслепљена рупа:

Користи се за везу између површинског слоја и једног или више унутрашњих слојева.Једна страна рупе је на једној страни плоче, а затим је рупа повезана са унутрашњом страном плоче.

Предност заслепљене и укопане плоче:

У технологији рупа без перфорације, примена слепе рупе и закопане рупе може у великој мери смањити величину ПЦБ-а, смањити број слојева, побољшати електромагнетну компатибилност, повећати карактеристике електронских производа, смањити трошкове, а такође направити дизајн радити једноставније и брже.У традиционалном дизајну и обради ПЦБ-а, пролазни отвор може изазвати многе проблеме.Прво, они заузимају велику количину ефективног простора.Друго, велики број пролазних рупа у густом подручју такође узрокује велике препреке за ожичење унутрашњег слоја вишеслојне ПЦБ-а.Ове пролазне рупе заузимају простор потребан за ожичење и густо пролазе кроз површину слоја за напајање и уземљење, што ће уништити карактеристике импедансе слоја уземљења напајања и узроковати квар уземљивача напајања. слој.А конвенционално механичко бушење ће бити 20 пута веће од употребе технологије рупа без перфорације.